鋁合金鑄造生產后，電壓進入到較為平穩而遲緩的提升環節。表明無孔層在持續的被分解產生多孔層的另外，新的無孔層又在生長，換句話說氧化膜中無孔層的轉化成效率與分解速率基礎上做到了均衡，故無孔層的薄厚不會再提升，電壓轉變也較小。

  可是，這時在孔的底端氧化膜的轉化成與分解并沒有終止，他們仍在持續開展著，結論使孔的底端漸漸向金屬基體內部挪動。伴隨著鋁合金鑄造生產的氧化時長延續，孔穴加深產生孔隙，有著孔隙的膜層漸漸加厚。當膜轉化成速率和分解速率做到穩定平衡時，即使再增加氧化時長，氧化膜的薄厚也不會再提升，這時應終止陽極氧化環節。

  接通電首要的的幾秒到幾十秒時長內，鋁表面直接轉化成一層層緊密的、有著高絕緣性能的氧化膜，薄厚約0.01～0.1微米，為一層層持續的、無孔的薄膜層，稱之為無孔層或阻擋層，此膜的發生發生了電流的經過和膜層的再次變厚。

  鋁合金鑄造生產中的氧化工藝簡易，液體平穩，實際操作便捷，容許雜物成分范疇較寬，電能耗費少，低成本，且幾乎可以比較適用于鋁及各種鋁合金的加工，因此在國內已得到了廣泛的應用

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